导读尽管Exynos处理器面临诸多问题，但三星的半导体部门仍然是市场上最大的内存供应商之一，通常具有独特的创新能力。该公司已经能够创造出世界
尽管Exynos处理器面临诸多问题，但三星的半导体部门仍然是市场上最大的内存供应商之一，通常具有独特的创新能力。该公司已经能够创造出世界上最快的HBM2存储器，并且正在研究一种使用具有2D功能和高电绝缘的非晶氮化硼的新制造方法。
现在，该制造商宣布了其在内存市场的最新赌注：HBM PIM(内存处理)芯片。HBM PIM是基于HBM2 Aquabolt内存(前面提到的最快的内存)开发的，其主要区别在于可以直接从芯片上处理人工智能元素。
集成AI处理的新功能是革命性的，因为它显著减少了传统内存的等待时间，这是由处理器和内存本身之间的数据传输引起的。有了这些变化，HBM PIM芯片可以使系统的AI处理能力翻倍，功耗降低70%。
另一个好消息是，它与现有的HBM内存接口兼容，从而消除了可能因新奇而导致的软硬件修改。正如你所料，HBM PIM是为高性能计算和人工智能应用而设计的，所以不要指望在消费产品中看到它们。
据三星表示，HBM PIM芯片将于2021年上半年发货给客户进行测试验证。从那时起，这家韩国巨头将与该公司合作，使PIM平台成为行业标准。